日記という名の不定記

で、定番の FET にヒートシンクを装着する事に。

稼働時間が少ないせいか、思ったより FET の発熱はありませんでしたが・・・念のため対策。


2つある FET の外側には、以前破棄したパーツに装着してあったヒートシンクを流用出来そう。

が、手持ちのパーツはこれだけなので、内側用は調達しないといけません。

秋葉原とかだと色々なモノがあるんでしょうが・・・こちらでは手頃なヤツを入手出来ません。

という事で・・・自作です。(^^;


パーツを物色していると・・・手頃な CPU のヒートシンクを発見。

切ったり曲げたり削ったり穴を開けたりの加工をしました。（笑）

2つのヒートシンクが干渉しそうな部分は、念のため当該部分を切り取り。

何とか出来ました。


後は、これまた定番の入力側のコンデンサの強化ですな。

という事で、汎用基板で、N2・N3ゲタみたいにコンデンサを立てようかと思ったのですが・・・

重要な部分のパターンが剥離して使い物にならず。（汗）

# 予備がありません。


で、OS コン1個+アルファ程度の小基板を作成して PL-ProII 裏面にリード線にて接続。

その基板を PL-Pro/II の基板に厚手の両面テープで取り付け。

別に片面を止めるだけなので、両面テープでなくても良かったのですが・・・

この両面テープの片側はビニールが付いていますし、熱にも強い感じですので。

N3ゲタ改で、ヒートシンクと基板の絶縁に使っているという実績もあります。

まぁ、気休めですな。(ぉ


で、改造後に電源投入をしたら・・・無事に起動したので配線は大丈夫でしょう。（たぶん

FET の方は、ヒートシンクを触っても熱くないですので、上手く放熱されているようです。

後は、HDD と GA ですな。


これを機会に Win2K に移行したいところなんですがねぇ・・・。

MGA-2064W の mclk の設定が出来るかどうかが問題カモ。