気になる PL-Pro/II を強化。
で、定番の FET にヒートシンクを装着する事に。
稼働時間が少ないせいか、思ったより FET の発熱はありませんでしたが・・・念のため対策。
2つある FET の外側には、以前破棄したパーツに装着してあったヒートシンクを流用出来そう。
が、手持ちのパーツはこれだけなので、内側用は調達しないといけません。
秋葉原とかだと色々なモノがあるんでしょうが・・・こちらでは手頃なヤツを入手出来ません。
という事で・・・自作です。(^^;
パーツを物色していると・・・手頃な CPU のヒートシンクを発見。
切ったり曲げたり削ったり穴を開けたりの加工をしました。(笑)
2つのヒートシンクが干渉しそうな部分は、念のため当該部分を切り取り。
何とか出来ました。
後は、これまた定番の入力側のコンデンサの強化ですな。
という事で、汎用基板で、N2・N3ゲタみたいにコンデンサを立てようかと思ったのですが・・・
重要な部分のパターンが剥離して使い物にならず。(汗)
で、OS コン1個+アルファ程度の小基板を作成して PL-ProII 裏面にリード線にて接続。
その基板を PL-Pro/II の基板に厚手の両面テープで取り付け。
別に片面を止めるだけなので、両面テープでなくても良かったのですが・・・
この両面テープの片側はビニールが付いていますし、熱にも強い感じですので。
N3ゲタ改で、ヒートシンクと基板の絶縁に使っているという実績もあります。
まぁ、気休めですな。(ぉ
で、改造後に電源投入をしたら・・・無事に起動したので配線は大丈夫でしょう。(たぶん
FET の方は、ヒートシンクを触っても熱くないですので、上手く放熱されているようです。
後は、HDD と GA ですな。
これを機会に Win2K に移行したいところなんですがねぇ・・・。
MGA-2064W の mclk の設定が出来るかどうかが問題カモ。