新システムにパーツ類を移植中。
うちの場合は、SCSI デバイスが必須。
で、SC-UPCI を移植するべく P3B-F から抜く。
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基板の裏面を見ると・・・PCI スロットの境目辺りが白くなっている。
水分が付着して乾いた後に水垢が出来た・・・という感じ。
で、表面を見るとやはり同様になっています。
コレって・・・コンデンサの液漏れってヤツですか?(汗)
Melcess の SCSI デバイスに関しては・・・最近動作させていなかったので分かりませんが・・・
動作させていたら何らかの不具合があったカモしれませんなぁ。
で、SC-UPCI なんですが、製造時期によって構造が違っているというのは有名な話。
コネクタの配置とかサイズが違うんですよね。
後は、コンデンサの形も違っていまして・・・よく見るタイプの電解コンデンサではありません。
どうやら・・・チップ型アルミニウム電解コンデンサというモノみたいです。
ん〜見た目で膨らみとか破損が分からないのが困る。(ぉ
とりあえず、SCSI H/A を交換しないとダメですな。